英特尔推广现代技术，以满足使用较大包装的A

为了促进AI等创新应用的实施，并从更广泛的用户中受益，需要计算强度。直到今天，半导体行业继续扩大芯片制造和探索创新途径的界限，以提高性能并减少电力消耗。在这种背景下，传统上用于预防热量和保护设备的包装技术从后部移到前面并成为一个热门行业。与传统包装技术不同，先进的包装技术可以通过单个设备结合不同制造商，不同的工艺，不同尺寸和不同功能的芯片，从而带来了新的可能性，从而创建了芯片上的系统（SOC），从而使功能更强并提高了能源效率。英特尔专注于将各种芯片座椅（例如处理器，加速器和内存）放在较大包装中，以帮助客户“获得下一个LEVEl“产品性能。在2025年IEEE电子设备技术会议（ECTC）中，英特尔分享了其包装技术的最新开发技术。本次会议由IEEE（电气和电子工程师研究所）电子包装协会发布。它的重点是科学研究，技术和教育在包装，设备，设备和Microelectronics Systems的技术领域。领域包括：提高包装产量，确保稳定和可靠的电源，并通过有效的热管理技术来实现Heathe的效果。合并的高速HBM4和基于UCIE的颗粒的简单解决方案。热压键合：随着包装的尺寸变得越来越大，提高产量，组合多芯片的复杂性也立即增加。英特尔计划通过探索先进的高临界过程，大涂层热压粘合（TCB）来提高产量和可靠性。分解的散热器：散热器大量散热时，包装变得更加复杂，尺寸变得更大，更大，并且热设计功率消耗（TDP）也会增加。为了应对冷却挑战，英特尔开发了新的分解散热器技术和新一代的热接口材料。这些创新可以更有效地将热源从热源转移到散热器的不同部分，从而提高了散热的总体效率。